全彩LED显示屏是一种新型显示装备,普遍利用于告白媒体、交通引诱、信息宣扬、批示调剂、平安监控等各行各业。跟着经济的成长,LED电子显示屏在现代城市成长中阐扬着愈来愈主要的感化。在采办LED显
全彩LED显示屏是一种新型显示装备,普遍利用于告白媒体、交通引诱、信息宣扬、批示调剂、平安监控等各行各业。跟着经济的成长,LED电子显示屏在现代城市成长中阐扬着愈来愈主要的感化。在采办LED显示产物时,我们有需要领会它们的出产进程,以便选择使人对劲的产物。今天,跟从LED显示屏制造商麦视普led屏领会一下:
1.LED电子显示芯片查抄:材料概况是不是有机械毁伤和麻点麻坑(芯片尺寸和电极尺寸是不是合适工艺要求,电极图形是不是完全。
2.LED显示屏扩大:LED电子显示屏芯片在划片后依然以较小的间距(约0.1mm)慎密摆列,晦气于后处置的操纵。我们用扩膜器对键合芯片的薄膜进行扩大,使LED芯片之间的间隔被拉伸到0.6 mm摆布,也能够采取手动扩大,可是轻易造成失落片、华侈等欠好的问题。
3.LED 点胶:将银胶或绝缘胶放在LED显示屏支架的响应位置。(对GaAs和碳化硅导电基板,红光, 黄光和黄绿色芯片的背电极利用银胶。对蓝宝石绝缘衬底的蓝绿LED芯片,采取绝缘胶固定芯片。)工艺的难点在于点胶,量的节制,胶体的高度和点胶的位置都有具体的工艺要求,因为银胶和绝缘胶在贮存和利用上都有严酷的要求,所以银胶的叫醒、搅拌和利用时候都是工艺过程当中的注重事项。
4.LED打胶:与点胶,相反,打胶是用打胶机将银胶涂在LED的后电极上,然后将后背有银胶的LED安装在LED支架上。制胶效力远高于点胶,但并不是所有产物都合适制胶。
5.LED手动粘贴:将睁开的LED芯片(有胶或无胶)放在粘贴台的夹具上,将LED支架放在夹具下面,用针在显微镜下将LED芯片逐一粘贴到响应的位置。比拟于主动装架,手动纹身有一个长处,便利随时改换分歧的芯片,合适需要安装多个芯片的产物。
6.LED大屏幕主动贴装:主动贴装现实上是涂胶(点胶)和芯片贴装两个步调的连系。起首在LED支架上涂上银胶(绝缘胶),然后用真空吸嘴将LED芯片吸上来,移动到响应的支架位置。在主动分装过程当中,需要熟习装备操纵编程,同时调剂装备的涂胶和安装精度。在喷头的选择上尽可能选择胶木喷头,避免破坏LED芯片概况,特别是蓝绿芯片必然要用胶木。由于钢喷嘴会划伤芯片概况的电流分散层。7.LED烧结:烧结的目标是固化银浆。烧结需要监控温度以避免批料缺点。银浆的烧结温度一般节制在150,烧结时候为2h。按照现实环境,可调理至1701小时。绝缘胶一般150保温1小时。银胶烧结炉必需按工艺要求每2小时(或1小时)打开一次,烧结后的产物不得随便打开。烧结炉不得挪作他用,以防污染。
8.LED压焊:压焊的目标是将电极引向LED芯片,完成产物表里引线的毗连。LED显示屏的压焊工艺有两种:金丝球焊和铝丝压焊。先按下LED芯片电极上的第一个点,然后将铝线拉到响应支架上方,再按下第二个点,将铝线折断。金线焊球过程当中,先烧一个球再压第一点,其余进程近似。压焊是LED大屏幕封装手艺中的关头环节,需要监控的首要工序是压焊金线(铝线)的弓丝外形、焊点外形和拉力。
9.LED显示屏封装:LED显示屏的封装首要包罗点胶,灌封和成型。根基上进程节制的难点是气泡、材料欠缺、斑点。设计上首要以选材为主,选用环氧树脂和连系性好的支架。LED显示屏点胶,顶部LED显示屏和侧面LED显示屏合用于点胶封装。手动点胶包装要求高程度的操纵(特别是白光LED),首要坚苦是点胶量,的节制,由于环氧树脂在利用过程当中会变稠。白光LED的点胶依然存在荧光粉沉淀致使色差的问题;LED的封装工艺是将液态环氧树脂注入LED大屏幕的成型模腔,然后将压焊好的LED大屏幕支架插入,放入烘箱中进行让环氧固化,然后将LED从模腔中掏出成型;将LED显示屏成型封装,将压焊后的LED显示屏大屏幕支架放入模具中,用液压机封闭上下模具并抽真空,将固体环氧树脂放入打针胶道的进口,用液压顶杆加热压入模具胶道,环氧树脂沿胶道进入各LED显示屏成型槽并固化。
10.LED固化和后固化:固化是指封装环氧树脂的固化,环氧树脂的一般固化前提是135固化1小时。成型包装一般在150下进行4分钟。后固化是为了完全固化让环氧和热老化LED显示屏。后固化对进步环氧树脂和印刷电路板之间的连系强度很是主要。一般前提是4小时。
11.LED切筋划片:因为LED显示屏在出产中是连在一路的(不是单个),所以SMD-LED是在一个PCB板上,需要一个划片机来完成份离工作。
12.LED测试:测试LED的光电参数和尺寸,按照客户要求对LED电子显示产物进行排序。
13.LED电子显示屏包装:制品盘点包装。超亮led需要防静电包装。